PCB组装流程
科玛特格为最具挑战应用中的整机装配、机电或其他产品客户提供表面贴装技术（SMT） 和通孔技术的印刷电路板组装 (PCBA)支持 。这不仅意味着对设计和 BOM 优化方面提供持续支持，而且还能在元器件和产品层面提供全面保障，确保质量始终如一。
1. 锡膏印刷 – 通过不锈钢精密模板精准涂覆锡膏。
2. 贴片 – 自动化贴装设备将元器件高精度地放置在PCB上。
3. 回流焊接 – 通过受控加热流程，确保元器件与 PCB 之间牢固可靠的连接。
4. 检测与质量控制 – 采用夹具进行 100% 功能测试；支持X光、AOI、2.5D、高压测试等多种检测。
5. 通孔元器件插装 – 对通孔元器件既可进行人工焊接，也可在批量生产中使用波峰焊 / （SMT）表面贴装技术工艺。
6. 最终检查与功能测试 – 全面检测电气功能，包括电压、电流和信号输出等。
总承包电子制造服务（EMS）解决方案与能力
除了电子制造服务，科玛特格还提供集成解决方案，包括：
• 工程支持与设计服务
• 内部模具加工与塑料注塑成型
• 数控加工与高精度压铸
• 电气装配与子组件组装
• 电缆和线束装配
• 严谨的测试能力
这些互补能力使我们能够处理复杂项目，并为客户提供完整的解决方案。
应用领域
我们的电子制造服务可满足多行业的需求，包括：
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• 农业：农业科技产品、自动化饲喂系统、传感器及辅助设备。
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• 商用电器：嵌入式控制系统、用户界面模块、能源管理装置。
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• 工业设备：用于自动化、传感器组以及重型设备控制的PCBA。
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• 物联网设备：传感器设备、小型机器视觉装置、监控系统等。
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• 矿业：适用于苛刻环境的耐用电子，如充电模块、物联网定位设备、通讯模块和控制设备。
PCBA制造技术
表面贴装技术 (SMT)
MT是一种精准且自动化的工艺，将电阻、晶体管等贴片元器件（SMD）装配到电路板上。它使设计更加紧凑且高密度，并提高电子组装的精度和效率。
通孔技术 (THT)
THT需要将元器件引脚插入预先在PCB上钻好的孔中并进行焊接，以形成牢固连接。它非常适用于电容器、继电器等较大型元件，在苛刻环境中也具有耐用性和高可靠性。
FAQs
科玛特格 提供总承包电子制造服务——也就是说，制造电气产品所需的一切，科玛特格都能提供。这包括外壳制造、定制线束、线束装配、PCB组装、整机装配、机电元件采购、完整组装与测试服务等。
科玛特格与各行各业的中小企业合作，但我们在非消费类领域经验尤为丰富，涵盖矿业、农业科技、商用电器、物联网、汽车周边以及工业等多种应用。
科玛特格可为现有电路板提供逆向工程服务，也能为部分需求提供现成解决方案，例如简单的遥控功能、WIFI、蓝牙控制、电源转换等。如果需要特别定制的解决方案，科玛特格会与欧美及中国的工程与设计机构合作，共同完成PCBA定制设计与测试。
对于我们提供现成设计的解决方案，科玛特格将提供运行该电路板所需的固件。科玛特格目前不提供定制固件或内部软件开发。